Analyse de corrosion intermétallique (module Image-Pro Premier)
(Semiconductors – Components manufacturing and Microelectronics Packaging)
Contexte
Les liaisons par fil en Cuivre (Cu) est une technique qui est éprouvée et peu onéreuse comparée aux liaisons en fil d'or (Au). Au cours des dernières années, le collage de fils Cu s'est largement généralisé dans les applications électriques, en particulier dans les semi-conducteurs, fabrication de composants, etc... L'utilisation de fils Cu avec des composants en Aluminium (Al) génère un phénomène de corrosion.
L'électrochimie des composés intermétalliques (IMC) des particules joue un rôle important dans la compréhension de la corrosion dans les alliages d'Al. Cette analyse est menée principalement dans l'industrie des semiconducteurs pour la fabrication des composants ou du packaging électronique.
Dispositif de contrôle
Un échantillon de cuivre-aluminium est préparé par attaque chimique pour la mesure de la corrosion intermétallique. L'échantillon préparé est observé au microscope pour déterminer l'étendue de la croissance intermétallique et sa formation. Les images numériques de l'échantillon sont acquises à l'aide d'un microscope. Les images acquises sont analysées pour mesurer l'espace IMC en utilisant le logiciel d'analyse d'images Image-Pro Premier de Media Cybernetics distribué en France par Reactiv'IP. |
Tél.: +33 (0)4 76 70 97 29
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