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Analyse de corrosion intermétallique (module Image-Pro Premier)

(Semiconductors – Components manufacturing and Microelectronics Packaging)

Contexte

Les liaisons par fil en Cuivre (Cu) est une technique qui est éprouvée et peu onéreuse comparée aux liaisons en fil d'or (Au). Au cours des dernières années, le collage de fils Cu s'est largement généralisé dans les applications électriques, en particulier dans les semi-conducteurs, fabrication de composants, etc... L'utilisation de fils Cu avec des composants en Aluminium (Al) génère un phénomène de corrosion.
L'électrochimie des composés intermétalliques (IMC) des particules joue un rôle important dans la compréhension de la corrosion dans les alliages d'Al. Cette analyse est menée principalement dans l'industrie des semiconducteurs pour la fabrication des composants ou du packaging électronique.

Dispositif de contrôle

Un échantillon de cuivre-aluminium est préparé par attaque chimique pour la mesure de la corrosion intermétallique. L'échantillon préparé est observé au microscope pour déterminer l'étendue de la croissance intermétallique et sa formation. Les images numériques de l'échantillon sont acquises à l'aide d'un microscope. Les images acquises sont analysées pour mesurer l'espace IMC en utilisant le logiciel d'analyse d'images Image-Pro Premier de Media Cybernetics distribué en France par Reactiv'IP.

Contact Reactiv'IP

Tél.: +33 (0)4 76 70 97 29

 

Corrosion intermétallique

Méthode

La gravure chimique est une technique largement utilisée pour la préparation d'échantillons. Le procédé de préparation est complété par différentes procédures, selon la finalité du composant électronique. Il a été prouvé que la température de gravure et que la concentration moléculaire de l'acide nitrique étaient des facteurs prédominants.

L'outil de mesure

Le module IMC du logiciel Image-Pro Premier permet de réaliser des mesures systématiques de la surface occupée par la corrosion. Cette mesure est rapide, indépendante de l'opérateur et répétable. Le module joue un rôle très important pour la mesure de la surface IMC.

Module IMC corrosion
L'utilisateur est invité à positionner les seuils de segmentation permettant d'identifier le pad d'Aluminium et une Région Intérêt (ROI) sur le point de contact. Cela va permettre au module de calculer automatiquement le pourcentage de la zone IMC dans le ROI.

Références

La liste ci-dessous présente les grands clients qui utilisent le logiciel Image-Pro dans le monde entier pour la mesure de surface IMC.

  • ASE Group
  • STATS ChipPAC Ltd
  • ASEN Semiconductors Co., Ltd.
  • NXP Semiconductors
  • UTAC Group
  • Intel Corporation
  • Amkor Technology
  • ANST, China Resources Micro-Assembly Technology Co., Ltd.
  • Leshan-Phoenix Semiconductor Co., Ltd.
  • Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.

 

Pour télécharger la brochure pdf de cet outil: Brochure pdf

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